2014年12月4日第二届科技创新大会在北京友谊宾馆隆重举行,金曲软件作为中国勘察设计企业管理软件一线品牌应邀参加了此次会议。另外来自住建部相关司局的领导、协会在京副理事长、协会的会员单位等近400人也参加了大会。

【会议现场】

【金曲公司参会代表合影】

大会总结了近年来全国工程勘察设计在科技创新方面所取得的成就，以“科技创新，融合发展”为主题，探讨勘察设计行业在新形势下开展科技创新的新思路和新方法。

我公司在展会上对金曲设计管理、质量管理、图档管理、文档管理等系列软件的功能模块及应用描述进行了详细的展出，参观人员对我公司的产品产生了浓厚的兴趣，并进行了多方面的交流沟通。不论从知名度或是产品升级方面金曲软件均于本次参展取得令人满意的效果。

                                       上海金曲信息技术有限公司

                                            通讯员：何程

                                       2014年12月12日